四月十八日，上午九点。省城，华芯科技总部大厦，顶层会议室。
肖遥就任董事长的第三天。第二次战略规划会议如期举行。这一次，会议的议题更加具体——审议新财年的资本支出计划和重大投资项目。按照议程，财务总监赵元昌将首先汇报新财年的预算草案，然后由各业务部门负责人依次汇报各自的投资计划，最后由董事长做总结和决策。议程的安排看起来中规中矩，但肖遥在走进会议室的那一刻就敏锐地察觉到，今天的氛围与昨天截然不同。几位董事的表情中多了一种微妙的、心照不宣的默契，像是某种计划已经在暗中酝酿成熟，只等一个合适的时机付诸实施。
会议开始后，赵元昌按照议程汇报了预算草案。他的汇报中规中矩，数据翔实，逻辑清晰，挑不出任何明显的毛病。但当汇报进入到重大投资项目审议环节时，真正的交锋开始了。钱学礼第一个发言，他打开一份厚厚的项目建议书，推到会议桌中央：“肖董事长，我这里有一份关于建设第二条封装测试生产线的投资建议书。项目总投资约为十二亿元，建设周期十八个月，预计投产后每年可新增营收约八亿元，投资回收期约为四年。这个项目在陆总在世时就已经完成了前期论证，技术方案和选址都已经基本确定，只等董事会批准后即可启动。”
肖遥接过建议书，没有翻开，只是放在面前：“这个项目的必要性论证，是基于什么样的市场假设？”
钱学礼显然早有准备，立刻回答：“基于我们对未来三年全球芯片封装测试市场需求增长的预测。根据第三方研究机构的数据，全球封测市场规模在未来三年将以年均百分之八的速度增长，其中中国市场的增速将高于全球平均水平。我们的现有产能已经接近饱和，如果不提前布局新产能，两年后将面临产能瓶颈。”
“现有产能的利用率是多少？”
“去年全年平均利用率是百分之八十七。”
“百分之八十七的利用率，距离饱和还有百分之十三的余量。按照你们的市场预测，这个余量可以支撑多长时间？”
钱学礼的表情微微凝滞了一下，但他很快恢复了正常：“大约一年半到两年。”
“也就是说，按照你们的预测，现有产能至少要到后年才会真正达到瓶颈。而现在距离后年还有将近两年的时间。在这两年里，封装测试技术本身可能会发生什么变化？我们现在的技术方案，两年后会不会已经落后了？”
钱学礼张了张嘴，想说什么，但最终没有说出话来
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